“从美国发来的传真你们都看过了吧,希捷公司入场了,个人计算机硬盘领域现在并不是我们Oranges公司一家独大了,日后会有越来越多的企业加入到个人计算机硬盘领域中来,到时候竞争会非常激烈。”李逸轩说道。
其实远不止如此,希捷公司跟其他美国公司不同,他是历史上第一个开启了硬盘的价格大战,用低价策略击垮了众多的竞争对手,就像国内当初的长虹彩电,用地价策略击垮了很多中小电视机厂商。
曹雅静说道:“我们不惧怕对方的低价竞争。我问过技术部门,对方硬盘生产成本比我们高了一倍,每块硬盘的成本是60美元,即便他们把产量提高到10块/年,每块硬盘的成本也高达55美元,而我们的硬盘成本每块是30美元,新硬盘由于采用了更新的制作工艺,单块硬盘的成本能下降到25美元。我们计划在未来三年内把硬盘年产量提高到100万块,到时我们每块硬盘的成本将降低到15美元以内。”
李逸轩点了点头,确实希捷公司受他的影响,对个人计算机硬盘做了重大的技术改进,硬盘的成本也比历史上要低很多,但还是无法与Oranges公司的硬盘成本相比,除了美、港两地的人工成本外,更关键的是,占硬盘成本最大头的盘片,希捷公司就不掌握,采用的钢化玻璃作为盘基。
这种盘片的制作成本就比李逸轩的醋脂纤维玻璃高了不少,打价格战对方没有一点胜算。更重要的是,钢化玻璃盘片升级空间有限,每片容量提升到3.33GB就到上线了,除非希捷的磁头技术能获得重大突破,提前使用磁阻技术磁头。否则就只能寻找新的盘基材料。
“硬盘磁头是希捷公司自己生产的吗?”王丽丽问道。
李逸轩回答道:“不是,目前希捷公司的硬盘磁头是RB富士通公司提供的。对了刚刚索尼公司发布的3.5英寸软驱,其磁头也是富士通公司提供的。”
“富士通的磁头技术很厉害吗,跟我们相比如何?”王丽丽并不懂硬盘,问了很多基础性的东西。
李逸轩没有表现不耐烦,他知道对方不懂,耐心解释道:“富士通公司的磁头技术比不上我们,但你们不能小看他,特别是在磁头复位和磁头抗震这两项,全世界他认第二就没人敢称第一。不过你们不必担心,像磁头这么重大的技术,希捷公司不可能一直依靠对外采购,他迟早会进入磁头技术的生产。”
有一件事李逸轩没有说出来,历史上RB的东芝硬盘,其磁头一直是富士通提供的。由于富士通的磁头拥有极佳的抗震性和复位性,因此富士通磁头一直移动机械硬盘的首选,而东芝硬盘就是靠着移动硬盘享誉世界。
东芝在移动机械硬盘领域,就连美国佬都是甘拜下风。
不过东芝涉足硬盘是93年以后的事情,移动硬盘更是要到98年以后去了,李逸轩没有必要说出来,只是提醒曹雅静不要小看了富士通公司。
“富士通既然能生产硬盘磁头,会不会自己也生产硬盘?”王丽丽抓住了关键。
问得好,不过李逸轩没法直接回答她。因为富士通涉足硬盘是在93年以后去了。相比3.5英寸硬盘,富士通更青睐于2.5英寸笔记本硬盘。2.5英寸笔记本硬盘是硬盘的细分市场,就像东芝是2.5英寸移动硬盘的老大一样,富士通是笔记本硬盘市场的王者。
这些事情都还没有发生,李逸轩没法直接解释,只能道:“富士通公司虽然生产磁头,不过该磁头技术是与东芝公司一起研制的,这两家公司早要进军硬盘市场的心。他们的技术并不比我们弱,我们应该提高警惕。”
接着又说道:“虽然我们不惧怕跟对方打价格战,可我们不能一直依靠价格战模式,技术升级才是我们未来发展的王道。现在芯片工厂进行到哪个阶段了。”
王丽丽道:“由于芯片工厂技术含量非常高,建造难度大,建造周期长,加上我们又是第一次建造这样的厂房,施工进度不是很理想。”
她也想早日把芯片工厂建成,可芯片工厂的建造难度远远超出了她的想象,为了保证质量和积累技术以及经验,她不得不放缓建造速度,这些李逸轩是早就知道的,也经过他同意的。相比匆忙推出硬盘控制芯片,李逸轩更看重后续的技术和经验积累。
“能不能找其他基建公司合作?”曹雅静希望快点完成芯片工厂建造。
不带王丽丽回答,李逸轩直接否定道:“没用,香港的基建公司没有一家具备芯片工厂的建造实力,华科电子的芯片工厂是美国公司建造的,属于交钥匙工程。更何况美国的芯片工厂采用的是钢筋混泥土框架结构,比我们的钢结构厂房落后了整整一代,难度技术更大不说,建造周期也更长。就拿华科电子的芯片工厂为例,他的工厂从开工到投产一共了三年时间。”
世纪上远不止落后了一代,而是落后了三代,李逸轩的钢结构芯片厂房,使用了后世太多的先进而成熟的设计和建造理念。表面上看没什么区别,如果李逸轩不主动提出来,他们根本不知道是怎么回事,更不会知道两者的差距会这么大。
这个道理就跟包子有馅不在褶上是一样的道理,表面上都是一样的包子,不剥开谁也不知道谁的包子馅跟大。可芯片工厂能像包子一样把墙体直接剥开看吗?肯定是不可能的。
即便剥开看了,不告诉对方钢结构厂房的设计理解和建造精髓,对方也看不出这里面的道道来。只会觉得跟钢筋混泥土框架厂房没有任何的区别,对方只会认为一个的用钢筋混泥土做框架,李逸轩是直接用钢,就是这点区别。
钢结构芯片厂房在设计和建造技术上是有极大得误导性的。